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常見的幾個全自動點膠機點膠方案
時間:2022-04-02 點擊次數:57
  

    隨著工業的快速發展及各類產品功能不斷升級完善,對生產過程中的點膠工藝要求也在不斷提高,這就促進了全自動點膠機行業的發展。如今全自動點膠機的應用範圍已經越來越廣泛,如集成電路、半導體封裝、LCD液晶屏、電子元器件、電子部件、汽車部件、手機按鍵等行業都已經擯棄傳統手工點膠方式開始使用全自動點膠機,今天小邁就給大家帶來幾個典型的全自動點膠機點膠方案。

常見的幾個全自動點膠機點膠方案


    一、半導體絕緣孔點膠方案


    半導體絕緣孔點膠一般都是采用雙組份環氧型膠黏劑,要求產品膠量控製在脫料針孔容積90%以上,以不溢出塑封體頭部毛麵為準,設備無漏點,錯點現象,是隻能依靠全自動點膠機完成的點膠作業。


    二、攝像頭模組點膠解決方案


    電子設備的攝像頭很重要,一般都是采用噴射式全自動點膠機,噴射點膠精密準確,提高生產效率,能使元件損壞率降低。


    三、LCD液晶封口點膠方案


    LCD液晶封口,固化,灌入液晶後在其開口處加上封口以防止液晶外漏,全自動點膠機點膠封裝可以提高產品穩定性及可靠性。


    四、數據線點膠方案


    數據線點膠要求表麵包封、密閉且無氣泡,點膠均勻,耐老化,全自動點膠機很適合USB接口位置封裝點膠、連接器封裝點膠。


    五、設備按鍵點膠方案


    很多設備都有按鍵功能,每個按鍵都有顏色內容標示,對膠點一致性要求很高,需要高效率的點膠速度。使用視覺全自動點膠機,可快速點膠(產能達9s/Pcs),提高一致性,無掛膠、漏點現象。


    六、芯片點膠方案。


    芯片點膠一般膠水是紅膠、導電性環氧樹脂膠體,用於將芯片粘結在基板上,以保證安全的電氣接地和芯片的散熱。使用噴射式全自動點膠機可以為芯片封裝點膠帶來大幅提升良率,材料成本。


    看了上述介紹的常見的幾個全自動點膠機點膠方案,希望大家對全自動點膠機的應用案例和行業能有一定的了解,這隻是選擇幾個典型的常見的點膠案例,如果您還有什麽其它需要全自動點膠機的地方,可以在線聯係花季v3.0.2下载安装,花季v3.0.2下载安装為您製定點膠方案

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